Intel Core i7-870 i7 870 2.9 GHz Dört Çekirdekli CPU İşlemci 8M 95W LGA 1156

Genel bilgi

Tip

Pazar segmenti

Masaüstü

aile

Model numarası

CPU parça numaraları

• BV80605001905AI bir OEM/tepsi mikroişlemcisidir

• BX80605I7870, fanı ve soğutucusu olan kutulu bir işlemcidir (İngilizce versiyonu)

• BXC80605I7870, fanı ve soğutucusu olan kutulu bir işlemcidir (Çince versiyonu)

Sıklık

2933 MHz

Maksimum turbo frekansı

3600 MHz (1 çekirdek)
3467 MHz (2 çekirdek)
3200 MHz (3 veya 4 çekirdek)

Otobüs hızı

2.5 GT/sn DMI

Saat çarpan

22

paket

1156-land Flip-Chip Arazi Izgara Dizisi (FC-LGA8)

Soket

beden

1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

Ağırlık

0.9oz / 24.8g

giriş tarihi

Kullanım Ömrünün Sonu tarihi

Son sipariş tarihi 29 Haziran 2012
Tepsi işlemciler için son sevkiyat tarihi 7 Aralık 2012'dir.

Tanıtım fiyatı

$562

S spesifikasyon numaraları

Mimarlık / Mikromimari

mikromimari

Nehalem

İşlemci çekirdeği

çekirdek adım

B1 (Q3AJ, SLBJG)

CPUID

106E5 (SLBJG)

Üretim süreci

0.045 mikron
774 milyon transistör

Ölmek

296mm2

veri genişliği

64 bit

CPU çekirdeği sayısı

4

iş parçacığı sayısı

8

Kayan Nokta Birimi

Entegre

Seviye 1 önbellek boyutu

4 x 32 KB 4 yollu ilişkisel komut önbelleği seti
4 x 32 KB 8 yollu ilişkisel veri önbelleği seti

Seviye 2 önbellek boyutu

4 x 256 KB 8 yollu ilişkisel önbellek seti

Seviye 3 önbellek boyutu

8 MB 16 yollu ilişkisel paylaşımlı önbellek seti

Fiziksel hafıza

16 GB

Çoklu İşlem

tek işlemci

Özellikler

• MMX talimatları

• SSE / Akış SIMD Uzantıları

• SSE2 / Akış SIMD Uzantıları 2

• SSE3 / Akış SIMD Uzantıları 3

• SSSE3 / Ek Akış SIMD Uzantıları 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Akış SIMD Uzantıları 4

• EM64T / Genişletilmiş Bellek 64 teknolojisi / Intel 64

• HT / Hyper-Threading teknolojisi

• VT-x / Sanallaştırma teknolojisi

• Yönlendirilmiş G/Ç için VT-d / Sanallaştırma

• NX / XD / Yürütme devre dışı bırakma biti

• TXT / Güvenilir Yürütme teknolojisi

• TBT / Turbo Boost teknolojisi

Düşük güç özellikleri

• Konu C1/C1E, C3 ve C6 durumları

• Çekirdek C1/C1E, C3 ve C6 durumları

• Paket C1/C1E, C3 ve C6 durumları

• Gelişmiş SpeedStep teknolojisi

Entegre çevre birimleri / bileşenler

entegre grafik

Hayır

Bellek denetleyicisi

Denetleyici sayısı: 1
Bellek kanalları: 2
Desteklenen bellek: DDR3-1066, DDR3-1333
Maksimum bellek bant genişliği (GB/sn): 21.3

Diğer çevre birimleri

• Doğrudan Medya Arayüzü

• PCI Express 2.0 arayüzü

Elektrik / Termal parametreler

V çekirdek

0.65V - 1.4V

Minimum/Maksimum çalışma sıcaklığı

5 ° C - 72.7 ° C

Maksimum güç kaybı

189.78 Watt (en yüksek)
160.08 Watt (sürekli)

Termal Tasarım Gücü

95 Watt